三星电机获特斯拉、英伟达合计3.7万亿韩元投资，共建AI芯片基板产线

特斯拉与英伟达将分别出资1.1万亿韩元和2.6万亿韩元，与三星电机共建FC-BGA（倒装芯片球栅阵列基板）产线，用于AI半导体封装。三星电机已与特斯拉签署FC-BGA长期供货协议，在世宗工厂新建专属产线，特斯拉以约1.1万亿韩元投入产线扩建与设备，换取中长期稳定供货保障，这批基板将供给特斯拉自动驾驶电动车和人形机器人Optimus搭载的AI芯片。