亿铸科技完成10亿+元融资，加速通用存算一体产业化

亿铸科技完成10亿+元融资，资金将用于后续研发投入、产品迭代及产业化推进。公司正式运营于2022年，聚焦通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片，坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，布局3D DRAM存算一体等方向，产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算等场景。