羲禾科技冲刺科创板，营收两年增超73倍

上海羲禾科技已完成注册，即将登陆上交所科创板，此次IPO拟募资18.3亿元，其中9.52亿元用于下一代硅光集成芯片研发。 公司营收从2023年的622.7万元增至2025年的4.61亿元，2026年上半年营收5.69亿元，已超2025年全年；2025年其全球硅光集成芯片出货量市占率为15.33%。 客户与供应商集中度仍高：报告期前五大客户销售额占营收比例从100%降至92.26%，第一大供应商采购占比升至90.08%；2026年上半年经营现金流净额为-1375.21万元。

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