六方半导体完成超亿元C1轮融资

六方半导体近日完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。 公司称，本轮资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建，占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。