羲禾科技科创板IPO过会

10月14日，上交所上市审核委员会2026年第52次审议会议结果显示，上海羲禾科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求，科创板IPO过会。羲禾科技是一家硅光集成芯片厂商。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。