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钻耐科思获耀途资本数千万元独家投资

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AI 综述

香港大学孵化的金刚石半导体材料公司钻耐科思科技(DiamNEX)完成数千万元新一轮融资,由耀途资本独家投资。该公司成立于2025年,专注金刚石半导体和量子技术,其边缘暴露剥离法成果发表于《Nature》,据称可在三步内剥出厚度低至200纳米、热导率超过1300 W/m·K的晶圆级柔性金刚石薄膜。 本轮资金将用于产线扩容、团队扩充和筹建香港研发中心。公司称已与国内外相关头部企业和科研院所开展合作研发和送样验证,商业化落地正在推进中。

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11月13日
  1. 雷峰网
    港大孵化的金刚石半导体材料公司DiamNEX完成数千万元融资,耀途资本独家投资

    半导体材料公司钻耐科思科技(DiamNEX)已完成数千万元新一轮融资,由耀途资本独家投资。该公司由香港大学孵化,成立于2025年,专注金刚石半导体和量子技术,其边缘暴露剥离法成果发表于《Nature》,可在三步内剥出厚度低至200纳米、热导率超过1300 W/m·K的晶圆级柔性金刚石薄膜。

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