无问芯穹完成23亿元C轮融资
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无问芯穹完成23亿元C轮融资
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AI 综述
AI原生基础设施服务商无问芯穹完成23亿元C轮融资，加上前几轮累计融资43亿元，单轮和累计金额均创国产AI原生基础设施赛道新纪录。 无问芯穹不训练模型、不做应用，专注模型与芯片之间的连接层，平台已适配英伟达、AMD、华为昇腾等16种芯片，服务37000P算力，并完成700亿参数大模型异构芯片混合训练。 据彭博社援引知情人士报道，无问芯穹已于近几个月以保密形式向港交所递交IPO申请。
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最新进展10月13日 12:01
无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计43亿元刷新国产AI Infra纪录报道时间线
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10月13日
- 量子位精选无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计43亿元刷新国产AI Infra纪录
AI原生基础设施服务商无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资达43亿元，单轮和累计金额均创国产AI原生基础设施赛道新纪录。公司不训模型、不做应用，专注模型与芯片之间的连接层，平台已适配英伟达、AMD、华为昇腾等16种芯片，服务37000P算力，并完成700亿参数大模型异构芯片混合训练。
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