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利普思完成近亿元B轮融资

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AI 综述

国产碳化硅功率模块厂商利普思半导体完成近亿元B轮融资,新投资方为上海新微资本。利普思称,本轮资金将主要用于加大AIDC(人工智能数据中心)相关产品研发和全球市场推广。 利普思董事长兼CEO丁烜明称,2026下半年以来公司经营业绩同比增长超过50%,新合作客户超30家,海外营收占比已接近一半。 利普思称,部分项目已进入可靠性验证阶段,相关产品有望于2027年迎来较为明显的放量;其工厂预计2027年4月完成通线投产。

AI 根据报道生成 · 4 天前更新

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11月11日
  1. 36氪精选
    利普思半导体完成近亿元B轮融资,上海新微资本投资

    国产碳化硅功率模块厂商利普思半导体近日完成近亿元B轮融资,新投资方为上海新微资本,资金将主要用于加大AIDC相关产品研发和全球市场推广。公司董事长兼CEO丁烜明称,2026下半年以来经营业绩同比增长超过50%,新合作客户超30家,海外营收占比已接近一半。

  2. 36氪
    国产半导体模块厂商利普思获近亿元B轮融资,上海新微资本参投

    国产半导体模块厂商利普思获近亿元B轮融资,新投资方为上海新微资本。本轮资金将主要用于加大AIDC相关产品研发和全球市场推广。

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