Helion获1.75亿美元联邦资助研发聚变半导体

聚变初创公司 Helion 宣布获得美国商务部依据 CHIPS 法案拨付的 1.75 亿美元，用于研发和制造聚变电厂所需的先进半导体与功率电子器件，资助为期三年。公司同时宣布获得 5000 万美元新私募投资，但未披露投资方。 Helion 称现有器件会损耗约 5% 至 10% 的电能，CEO David Kirtley 表示若将损耗减半，聚变系统输出可翻倍。Kirtley 同时承认，这笔资助支持的研发赶不上 Orion 装置上线，因为联邦合同谈判可能耗时数月。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。