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后摩智能完成数十亿元B轮融资,M50量产不到一年获150多个产品定点

后摩智能低调完成数十亿元B轮融资,端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期

AI 导读

据知情人士透露,存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资,单笔金额达数十亿元人民币,近一年内连续完成多轮融资,投资方包括产业资本、国有资本、国际投资人和持续加码的老股东。

关注价值

融资消息来自知情人士,文中同时给出M50量产定点数与存算一体路线解释,可作为端侧芯片商业化的观察样本。

来源:雷峰网 · leiphone.com