后摩智能据称完成数十亿元B轮融资

据知情人士向雷峰网透露，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔金额达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。投资方包括产业资本、国有资本、国际投资人和持续加码的老股东。 资金用途方面，报道称将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并完善软件工具链与产业生态。 上述融资消息来自知情人士，后摩智能未公开确认。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。