阿里巴巴芯片子公司平头哥申请独立赴港上市

阿里巴巴公告称，旗下芯片子公司平头哥已申请独立赴港上市，2026年9月11日以保密方式向港交所递交A1申请，计划发行H股登陆主板，发行规模尚未敲定，上市后阿里仍保持控股。阿里CEO吴泳铭披露，平头哥超过60%的业务收入来自外部商业化客户，已服务650余家企业。文章还提到，平头哥面临软件生态建设和外部订单能否持续提升两道挑战。