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阿里申请分拆平头哥赴港独立上市

12 篇报道3 个报道来源3 天前更新

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AI 综述

阿里巴巴2026年11月10日晚公告,已依据香港上市规则第15项应用指引向港交所提交建议,拟将全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司分拆至主板以H股独立上市,港交所已确认可进行。平头哥早在9月11日就以保密形式递交了A1表格。上市后平头哥仍为阿里巴巴子公司,阿里保持控股,发行规模、募资额和持股稀释比例均未敲定,交易还需港交所上市委员会审批及证监会备案。 此前市场消息称平头哥计划2027年赴港IPO、募资20亿至30亿美元,该规模未获公告确认。估值分歧明显:摩根士丹利给出280亿至860亿美元区间,摩根大通为250亿至620亿美元,有机构人士判断仅200亿至300亿美元。 分歧焦点在于平头哥能否按独立芯片厂商定价。阿里CEO吴泳铭称平头哥超过60%的业务收入来自外部商业化客户、已服务650余家企业,年化营收达百亿元级别;但其收入仍并入“AI云与计算服务”分部,内部结算与外部采购各占多少未披露。此外,玄铁RISC-V处理器IP不在上市资产内,真武V900芯片要到2027年一季度才量产。

AI 根据报道生成 · 3 天前更新

事件进展

3 个进展

  1. 11月12日 10:46 · 1 篇报道
    阿里公告拟分拆平头哥至港交所主板上市
    钛媒体:阿里平头哥递表港交所:云厂商分拆芯片业务背后的估值分歧
  2. 11月10日 20:41 · 7 篇报道
    阿里巴巴申请平头哥独立上市
    36氪:阿里巴巴申请平头哥独立赴港上市
  3. 11月10日 09:22 · 1 篇报道
    平头哥拟2027年赴港IPO
    钛媒体:阿里芯片子公司平头哥拟2027年赴港IPO,募资20亿至30亿美元

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月13日
  1. 钛媒体精选
    大厂AI资产分拆上市:子公司估值高企,母公司股价为何不跟涨

    阿里巴巴11月10日晚公告平头哥将在港交所主板独立上市,A1表格已于9月11日秘密递交,募资额、估值和让出股份均未披露。这是继百度昆仑芯递表港交所、快手可灵完成198亿元增资交割后,一年内第三家把核心AI资产单独定价的互联网大厂。作者认为,分拆后平头哥仍并表、控制权与大部分股权仍在阿里手中,被拆出去的只有定价,而市场对控股结构通常会给母公司持股打折扣,子公司高估值未必按持股比例传回母公司。

11月12日
  1. 钛媒体精选
    阿里巴巴拟分拆平头哥赴港主板上市,估值区间分歧巨大

    阿里巴巴集团表示拟分拆半导体业务平头哥在港交所主板上市,交易后平头哥仍为子公司。报道称阿里计划先将平头哥重组为含员工持股的实体再推进IPO,市场对其估值从数百亿美元高位到200至300亿美元不等,分歧核心在于平头哥能否被当作独立芯片厂商定价,而非云收入内的自供供应商。

  2. 钛媒体精选
    平头哥以保密形式向港交所递交上市申请,拟分拆独立上市

    阿里巴巴11月10日公告,全资子公司平头哥已于9月11日以保密形式向港交所递交上市申请,拟在主板独立上市,分拆后预计仍为阿里子公司。阿里CEO吴泳铭今年3月披露平头哥年化营收已达百亿元级别,IDC数据显示2026年上半年平头哥以7%出货份额位列中国数据中心AI芯片市场第三、国产第二。

  3. 钛媒体精选
    阿里巴巴芯片子公司平头哥申请独立赴港上市

    阿里巴巴公告称,旗下芯片子公司平头哥已申请独立赴港上市,2026年9月11日以保密方式向港交所递交A1申请,计划发行H股登陆主板,发行规模尚未敲定,上市后阿里仍保持控股。阿里CEO吴泳铭披露,平头哥超过60%的业务收入来自外部商业化客户,已服务650余家企业。文章还提到,平头哥面临软件生态建设和外部订单能否持续提升两道挑战。

  4. 钛媒体精选
    阿里平头哥递表港交所:云厂商分拆芯片业务背后的估值分歧

    阿里巴巴11月10日晚公告,已依据香港上市规则第15项应用指引提交建议,将全资子公司平头哥分拆至港交所主板独立上市,港交所已确认可进行;平头哥此前已于9月11日以保密形式递交A1表格。

  5. 钛媒体精选
    阿里拟分拆平头哥赴港上市,估值区间分歧达数百亿美元

    阿里巴巴于2026年11月10日公告拟分拆平头哥以H股在港交所主板上市,分拆后仍为阿里子公司,发行规模和持股变化未定。摩根士丹利给出280亿至860亿美元估值区间,摩根大通为250亿至620亿美元,有机构人士判断仅200亿至300亿美元。文章指出平头哥芯片主要经阿里云打包出租,收入中直销与内部结算比例未披露,且玄铁RISC-V处理器IP不在上市资产内。

11月11日
  1. 钛媒体精选
    阿里巴巴拟分拆平头哥港股独立上市,已提交A1申请

    阿里巴巴11月10日晚公告,已向港交所提交分拆全资子公司平头哥独立上市的建议,港交所确认可进行分拆,平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请表格,IPO具体规模尚未确定,分拆后仍为阿里子公司。

  2. 36氪精选
    阿里巴巴拟分拆平头哥于港交所主板独立上市

    阿里巴巴公告拟分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司于香港联交所主板独立上市,平头哥今年9月已以保密形式递交上市申请。天眼查显示,该公司今年两次增资,注册资本由500万人民币增至20亿人民币,6月法定代表人由符会利变更为姚刚。

  3. 钛媒体精选
    阿里拟分拆平头哥赴港交所主板独立上市

    阿里11月10日晚公告,拟将芯片公司平头哥在港交所主板独立上市,平头哥已于今年9月11日保密递交申请,据媒体报道计划明年赴港、可能募集20亿至30亿美元,具体发行规模和上市时间未披露。

11月10日
  1. 雷峰网精选
    阿里巴巴公告已申请平头哥独立赴港上市

    阿里巴巴11月10日晚公告,已向香港联交所交表申请子公司平头哥独立上市,平头哥2026年9月11日已递交上市申请,拟以H股在主板独立上市,IPO规模尚未最终确定。上市后平头哥仍为阿里巴巴子公司。截至2026年4月,平头哥真武系列AI芯片累计出货量达56万片。

  2. 36氪精选
    阿里巴巴申请平头哥独立赴港上市

    阿里巴巴11月10日晚公告称已向香港联交所交表,申请子公司平头哥以H股在主板独立上市,上市后平头哥仍为阿里巴巴子公司。平头哥早在2026年9月11日已递交上市申请,IPO具体规模尚未最终确定;截至2026年4月,其真武系列AI芯片累计出货量达56万片。

  3. 钛媒体
    阿里芯片子公司平头哥拟2027年赴港IPO,募资20亿至30亿美元

    市场消息称,阿里巴巴旗下芯片设计子公司平头哥计划于2027年在香港IPO,拟募资20亿至30亿美元,对应估值区间250亿至620亿美元。截至2026年8月初,真武系列芯片已服务超过650家企业客户,外部商业化客户占比超过60%,但外部收入的具体金额和占比尚未披露。文章援引摩根大通研报指出,平头哥对母公司需求依赖较高,招股书需回答外部客户收入真实占比、治理结构独立性和关联交易定价公平性三个问题。

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3
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2711月10日 21:00
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