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钛媒体· 旧叔笔谈·· 3 天前精选

阿里平头哥递表港交所:云厂商分拆芯片业务背后的估值分歧

阿里平头哥递表港交所背后,云厂商押注芯片所为何?

AI 导读

阿里巴巴11月10日晚公告,已依据香港上市规则第15项应用指引提交建议,将全资子公司平头哥分拆至港交所主板独立上市,港交所已确认可进行;平头哥此前已于9月11日以保密形式递交A1表格。

关注价值

文章以平头哥分拆上市为切口,拆解投行估值分歧与收入结构问题,为观察云厂商自研芯片的资本化路径提供参照。

来源:钛媒体 · tmtpost.com