阿里芯片子公司平头哥拟2027年赴港IPO，募资20亿至30亿美元

市场消息称，阿里巴巴旗下芯片设计子公司平头哥计划于2027年在香港IPO，拟募资20亿至30亿美元，对应估值区间250亿至620亿美元。截至2026年8月初，真武系列芯片已服务超过650家企业客户，外部商业化客户占比超过60%，但外部收入的具体金额和占比尚未披露。文章援引摩根大通研报指出，平头哥对母公司需求依赖较高，招股书需回答外部客户收入真实占比、治理结构独立性和关联交易定价公平性三个问题。