阿里巴巴拟分拆平头哥赴港主板上市，估值区间分歧巨大

阿里巴巴集团表示拟分拆半导体业务平头哥在港交所主板上市，交易后平头哥仍为子公司。报道称阿里计划先将平头哥重组为含员工持股的实体再推进IPO，市场对其估值从数百亿美元高位到200至300亿美元不等，分歧核心在于平头哥能否被当作独立芯片厂商定价，而非云收入内的自供供应商。